高溫差熱分析儀廣泛應用于各類材料與化學領域的新品研發(fā)，工藝優(yōu)化與質(zhì)檢質(zhì)控等。主要測量與熱量有關的物理和化學的變化，如物質(zhì)的熔點熔化熱、結(jié)晶點結(jié)晶熱、相變反應熱、熱穩(wěn)定性(氧化誘導期)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學反應。
 

　　高溫差熱分析儀的性能特點：
 

　　儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更準確。
 

　　采用USB雙向通訊，操作更便捷。
 

　　采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。
 

　　采用鉑銠合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
 

　　高溫差熱分析儀的技術(shù)參數(shù)：
 

　　1. 溫度范圍：室溫~1350℃   2. 量程范圍：0～±2000μV
 

　　3. DTA精度：±0.1μV          4. 升溫速率：1～80℃/min
 

　　5. 溫度分辨率：0.1℃      6. 溫度準確度：±0.1℃
 

　　7. 溫度重復性：±0.1℃
 

　　8. 溫度控制：升溫：程序控制  可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整
 

　　降溫：風冷  程序控制
 

　　恒溫：程序控制  恒溫時間任意設定
 

　　9. 爐體結(jié)構(gòu)：爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作
 

　　10.氣氛控制：內(nèi)部程序自動切換
 

　　11.數(shù)據(jù)接口：標準USB接口   配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
 

　　12.顯示方式：24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
 

　　13.參數(shù)標準：配有標準物，帶有一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校正
 

　　14.基線調(diào)整：用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線
 

　　15.工作電源：AC 220V   50Hz